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低残留,免清洗助焊剂WTO-518

产品分类: 助焊剂
WTO-518免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。 该助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀;能满足各种无铅焊料的焊接需求, 是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
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产品详情

     产品展示

     

    WTO-518助焊剂

     WTO-518免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。
    该助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀;能满足各种无铅焊料的焊接需求, 是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
     

      1、有效降低无铅焊料的表面张力,提高焊料的流动性和可焊性。
      2、润湿力强,通孔透锡性好,能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
      3、焊后残留物铺展均匀,光洁度好,具有优越的电气可靠性。
      4、不含RoHS等环境禁用物质,是环保助焊剂。

    技术参数 

     

    助焊剂型号

    WTO-518

    /

    焊剂分类

    REL0

    J-STD-004A

    淡黄色透明液体

    /

    不挥发物含量(wt%)

    3.4±0.80

    GB/T9491-2002 5.4

    (20)

    0.809±0.005

    /

    (mgKOH/g)

    22.00±5.00

    IPC-TM-650 2.3.13

    扩展率(%)

    80

    JIS-Z-3197 8.3.1.1

    铬酸银试纸测试

    PASS

    IPC-TM-650 2.3.33

    铜镜腐蚀

    PASS

    IPC-TM-650 2.3.32

    腐蚀性实验

    PASS

    IPC-TM-650 2.6.15

    表面绝缘电阻(Ω)

    8

    1.0×10

    IPC-TM-650 2.6.3.3

    电迁移

    PASS

    IPC-TM-6502.6.14.1

    RoHS

    PASS

    RoHS 标准


    制程控制

    l 喷雾使用:注意清洗喷头,使助焊剂雾化达到最佳状态,使 PCB 板从最佳雾化区通过,以保证 PCB 板喷涂助焊剂均匀、喷量合适,不要将助焊剂喷到元器件上。

    l 浸沾使用:PCB 板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的 2/3,不能把助焊剂浸沾到板顶面上。

    l 发泡使用:注意发泡管的选用和清洗,以便达到最佳的发泡效果,PCB 板浸入泡沫的深度

    为板厚的 1/2-2/3 为宜,最好加设风刀,使助焊剂涂敷均匀,将多余的焊剂去掉,避免助

    焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发,比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原

    液调整比重。用一段时间后,由于其中的活性成分会消耗,引起助焊剂活性下降,需定期

    更助焊剂槽中的助焊剂(建议 4-7 天更换一次)。

    应用指南

    板面预热温度(

    双面板 80-100

    单面板 70-90

    板底预热温度(

    双面板 90-120

    单面板 80-110

    锡炉温度(

    255-275

    根椐焊料要求确定(实测)

    输送速度(m/min

    1.0-1.5

     

    过锡时间(S

    2.5-5.0

     

    0

    轨道倾角(

    5-8

     

    焊剂涂量(固态的量)

    2

    μg/cm

    单波:160-260

    双波:180-320

    不能将焊剂涂到元器件面上

     

    20 公升/桶、25 公升/桶、200 公升/桶、 5 加仑/

     

    使用注意事项

     

    l 本产品开封取出使用部分后,必须将盖子盖紧,以防溶剂挥发,引起比重变化。

    l 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后,若桶中还有剩余助焊剂时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。

    l 盛助焊剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入助焊剂中,影响助焊剂质量。

    l 安全防护等注意事项详见本产品 MSDS


      产品用途

      

    焊接电路专用 电脑焊接专用
    工程焊接电路 电脑主板焊接
    印刷专用焊接 手机焊接
    印刷专用焊接 手机焊接专用

      

    产品实力

     

     

      

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    简介 

      唯特偶新材料股份有限公司,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。

      公司致力于保持“唯特偶”中国焊接材料第一品牌,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商,工业园总占地面积为4万多平方米,是中国标准化协会会员,中国助焊剂行业标准指定起草单位,中国焊料协会理事会常务理事,拥有先进的研发生产设备、完整的系列产品项目、阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。

      自成立16年来,已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。

     

     

    国家级高新技术企业 深圳市维特欣达科技有限公司 深圳市维特欣达科技有限公司 

     

     

     

    维特欣达全球合作伙伴

     

     

     

     

     华硕认证

      

      Raw material input inspection 

     

    水 準 現 象
    水準1(理想狀態) 錫球附近無錫珠和異污
    水準2(允收狀態) 錫球附近少於3個錫珠或異污
    水準3(特採狀態) 錫球附近多於3個錫珠或異污
    水準4(據收狀態) 錫球附近被很多大小形狀相似的小錫球包圍

     

    检 验 方 法

     

    1、取待驗錫膏置於室溫下回溫4小時
    2、取Solder Ball Test Stencil,並檢視是否清潔、完好無損(Solder Ball Test Stencil開孔尺寸:直徑d=6.5mm;Stencil T:0.2mm)
    3、待驗的錫膏(WTO-LF2000)置入攪拌機攪拌(2min).取適量之錫膏置於Solder Ball Test Stencil上,再取清潔之三氧化二鋁片,將錫膏印刷於三氧化二鋁片上。
    4、將印刷完成的三氧化二鋁片置於已加熱至規定溫度的加熱板上(具體溫度如下)加熱5sec後(280-300度)
    5、用3D放大鏡,檢視三氧化二鋁片上錫球的狀態,並在50X放大鏡下觀察有多少個錫珠或者殘渣並做紀錄,測試圖片。

     

    結果:錫球附近無錫珠和異污----水準1 PASS

     

     

    维特欣达与中兴合作

     

      

     

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