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有铅含银锡膏GW9068C/4B

产品分类: 有铅锡膏
GW9068C-1/4B 免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶 剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的 Sn62.95/Pb36.95/Ag0.1 合金粉末精制而成,具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊 剂活性适中,可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免 清洗锡膏。
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产品详情
  • 型号
  • 适用范围

 有铅锡膏产品展示图

 GW9068C-1/4B 免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶
 剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的
 Sn62.95/Pb36.95/Ag0.1 合金粉末精制而成,具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊
 剂活性适中,可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免
 清洗锡膏。

有铅锡膏产品特点

 助焊剂体系选材科学,根据焊接机理而研制的,能有效降低焊料自由能和减少表面张力、
 提高融熔焊料的流动性和可焊性。
 具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
 回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
 可焊性优越、具有优异的防立碑性能,焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
 焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电
 阻高,电气性能可靠。

有铅锡膏适用范围

 本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件,
 在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、
 医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

 有铅锡膏产品用途

有铅锡膏产品应用指南

 1、熔焊方式:

 红外线熔焊、热气式熔焊、热板式熔焊等方式均可。
 2、包装方式:

 0.5kg/瓶,10kg/箱。
 3、储存和使用
 产品应在2-10℃下密封储存,保质期为6 个月(从生产之日算起)。
 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖条件下,放置在室温下。为达到完全的热
 平衡,建议回温时间至少为4小时以上。
 建议锡膏使用环境:温度20-25℃,相对湿度60±15%。
 回温后,使用前,应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金
 粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境
 温度等因素来确定。
 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡
 膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
 4、作业安全
 请参考物质安全资料表。

有铅锡膏回温曲线

 有铅锡膏技术规格唯特偶有铅锡膏的7大优势

 

 唯特偶有铅锡膏与同行的对比 ,唯特偶胜

 选择唯特偶有铅锡膏的四大理由

 

简介 

  唯特偶新材料股份有限公司,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。

  公司致力于保持“唯特偶”中国焊接材料第一品牌,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商,工业园总占地面积为4万多平方米,是中国标准化协会会员,中国助焊剂行业标准指定起草单位,中国焊料协会理事会常务理事,拥有先进的研发生产设备、完整的系列产品项目、阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。

  自成立16年来,已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。

 

 

国家级高新技术企业 深圳市维特欣达科技有限公司 深圳市维特欣达科技有限公司 

 

 

 

维特欣达全球合作伙伴

 

 

 

 

 华硕认证

  

  Raw material input inspection 

 

水 準 現 象
水準1(理想狀態) 錫球附近無錫珠和異污
水準2(允收狀態) 錫球附近少於3個錫珠或異污
水準3(特採狀態) 錫球附近多於3個錫珠或異污
水準4(據收狀態) 錫球附近被很多大小形狀相似的小錫球包圍

 

检 验 方 法

 

1、取待驗錫膏置於室溫下回溫4小時
2、取Solder Ball Test Stencil,並檢視是否清潔、完好無損(Solder Ball Test Stencil開孔尺寸:直徑d=6.5mm;Stencil T:0.2mm)
3、待驗的錫膏(WTO-LF2000)置入攪拌機攪拌(2min).取適量之錫膏置於Solder Ball Test Stencil上,再取清潔之三氧化二鋁片,將錫膏印刷於三氧化二鋁片上。
4、將印刷完成的三氧化二鋁片置於已加熱至規定溫度的加熱板上(具體溫度如下)加熱5sec後(280-300度)
5、用3D放大鏡,檢視三氧化二鋁片上錫球的狀態,並在50X放大鏡下觀察有多少個錫珠或者殘渣並做紀錄,測試圖片。

 

結果:錫球附近無錫珠和異污----水準1 PASS

 

 

维特欣达与中兴合作

 

  

 

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