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无铅锡线GW-007

产品分类: 无铅锡线
GW-007无铅焊锡丝由优质高纯度的锡锭为主要原料、辅以优质高纯度的铜,采用最先进的无铅焊料专业设备和优良的技术经过特殊工艺精制而成。该无铅锡丝助焊剂由优质改良树脂、有机活化剂、多种添加剂配制而成,是无铅制程中焊接性能优越、环保的无铅合金焊锡丝。
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产品详情
  • 型号:GW-007
  • 适用范围:适用于焊接精密电气、电子工业、印刷线路等

产品特点

  

  GW-007无铅焊锡丝由优质高纯度的锡锭为主要原料、辅以优质高纯度的铜,采用最先进的无铅焊料专业设备和优良的技术经过特殊工艺精制而成。该无铅锡丝助焊剂由优质改良树脂、有机活化剂、多种添加剂配制而成,是无铅制程中焊接性能优越、环保的无铅合金焊锡丝。

  1、卷丝整齐、平整、圆滑、绕线均匀、走线时不会缠结。

  2、丝内助焊剂分布均匀、连续性好、无断芯。

  3、导电率、热导率性能优良,上锡速度快、润湿力强。

  4、焊接时无刺激气味、烟雾少、飞溅小。

  5、焊后残留物少、铺展均匀、快干。

  6、焊后表面绝缘电阻高,电性能稳定可靠。

  7、是绿色环保产品,符合RoHS等环保要求。

 产品展示 

无铅焊锡线

 GW-007无铅焊锡丝由优质高纯度的锡锭为主要原料、辅以优质高纯度的铜,采用最先进的无铅焊料专业设备和优良的技术经过特殊工艺精制而成。该无铅锡丝助焊剂由优质改良树脂、有机活化剂、多种添加剂配制而成,是无铅制程中焊接性能优越、环保的无铅合金焊锡丝。
 

 

  

  

 

序号

项目

CAS  NO.

含量(%

主合金成分及含量

1

锡(Sn

7440-31-5

余呈

2

铜(Cu

7440-50-8

0.7±0.1

杂质成分及含量

3

银(Ag

7440-22-4

0.10

4

铅(Pb

7439-92-1

0.10

5

铁(Fe

7439-89-6

0.02

6

铋(Bi

7440-69-9

0.10

7

锑(Sb

7440-36-0

0.10

8

铟(In

7440-74-6

0.10


 


  1、根椐实际焊接需求,选择适合大小孔径的铬铁头。

  2、建议烙铁头温度设定在380±20℃,使温度达到锡丝最佳熔融状态,减少溅锡现象的发生。

  3、焊接过程中,由于烙铁头表面附着物中含有大量的氧化锡和助焊剂残留物,容易对焊接产生不良的影响,建议在使用一段时间后应对烙铁头进行清洗。

  4、通过使焊接氛围处于低氧状态、有抑制母材及锡丝的氧化从而提高锡焊接品质的效果,建议在条件允许的情况下使用氮气作业氛围的焊接。

  5、个人防护设备必须满足工作区间安全规范,穿防护服和戴防护罩,以免被飞溅的溶液状态的焊料烫伤,更多安全防护资料详见本产品MSDS。

  产品用途

  

焊接电路专用 电脑焊接专用
工程焊接电路 电脑主板焊接
印刷专用焊接 手机焊接
印刷专用焊接 手机焊接专用

 

产品实力

 

 

 

 

  

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简介 

  唯特偶新材料股份有限公司,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。

  公司致力于保持“唯特偶”中国焊接材料第一品牌,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商,工业园总占地面积为4万多平方米,是中国标准化协会会员,中国助焊剂行业标准指定起草单位,中国焊料协会理事会常务理事,拥有先进的研发生产设备、完整的系列产品项目、阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。

  自成立16年来,已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。

 

 

国家级高新技术企业 深圳市维特欣达科技有限公司 深圳市维特欣达科技有限公司 

 

 

 

维特欣达全球合作伙伴

 

 

 

 

 华硕认证

  

  Raw material input inspection 

 

水 準 現 象
水準1(理想狀態) 錫球附近無錫珠和異污
水準2(允收狀態) 錫球附近少於3個錫珠或異污
水準3(特採狀態) 錫球附近多於3個錫珠或異污
水準4(據收狀態) 錫球附近被很多大小形狀相似的小錫球包圍

 

检 验 方 法

 

1、取待驗錫膏置於室溫下回溫4小時
2、取Solder Ball Test Stencil,並檢視是否清潔、完好無損(Solder Ball Test Stencil開孔尺寸:直徑d=6.5mm;Stencil T:0.2mm)
3、待驗的錫膏(WTO-LF2000)置入攪拌機攪拌(2min).取適量之錫膏置於Solder Ball Test Stencil上,再取清潔之三氧化二鋁片,將錫膏印刷於三氧化二鋁片上。
4、將印刷完成的三氧化二鋁片置於已加熱至規定溫度的加熱板上(具體溫度如下)加熱5sec後(280-300度)
5、用3D放大鏡,檢視三氧化二鋁片上錫球的狀態,並在50X放大鏡下觀察有多少個錫珠或者殘渣並做紀錄,測試圖片。

 

結果:錫球附近無錫珠和異污----水準1 PASS

 

 

维特欣达与中兴合作

 

  

 

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