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中温无铅锡膏(锡铋银)WTO-LF2002

产品分类: 无铅锡膏
WTO-LF2002 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、 低氧含量的 Sn64Ag1Bi35 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅中温焊料焊接需求, 是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温免清洗无铅锡膏。
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产品详情
  • 型号:WTO-LF2002
  • 适用范围:功率 LED 组件、散热器、高频头、FPC 软排线 软板

 中温锡膏产品展示

 中温无铅锡膏介绍

  WTO-LF2002 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、
  低氧含量的 Sn64Ag1Bi35 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅中温焊料焊接需求,
  是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温免清洗无铅锡膏。

中温锡膏产品特点

 助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅中温焊料(SnAgBi 体系)而研制的,
 能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
 具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
 回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
 不含 RoHS 等环境禁用物质,是环保免清洗低温无铅焊锡膏。

中温锡膏适用范围

 本产品可配合无铅中温焊料合金元器件,在大功率 LED 组件、散热器、高频头、FPC 软排线
 软板、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。

 中温锡膏产品用途

中温锡膏应用指南

 1 、保存与使用

  产品应在 2-10℃下密封储存,保质期为 6 个月(从生产之日算起)。
  锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,
  建议回温时间至少为 4 小时。
  回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟,使助焊膏和焊料
  合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、
  环境温度等因素来确定。
  不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡
  膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
  2 、印刷
  WTO-LF2000/305-4B 锡膏建议印刷参数如下:

 
刮刀 不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
  印刷速度 最高可至 100mm/sec
  温度/湿度 温度 25±5℃ ,相对湿度 50±10%
  钢网寿命 焊膏在模板停留时间大于 8 小时

 3 、回流曲线 (被焊接面实测温度)

回流曲线 (被焊接面实测温度)

中温锡膏技术规格

 

 中温锡膏与同行的焊点对比

 唯特偶中温锡膏与同行的锡渣含量的对比,唯特偶锡渣少

  

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简介 

  唯特偶新材料股份有限公司,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。

  公司致力于保持“唯特偶”中国焊接材料第一品牌,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商,工业园总占地面积为4万多平方米,是中国标准化协会会员,中国助焊剂行业标准指定起草单位,中国焊料协会理事会常务理事,拥有先进的研发生产设备、完整的系列产品项目、阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。

  自成立16年来,已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。

 

 

国家级高新技术企业 深圳市维特欣达科技有限公司 深圳市维特欣达科技有限公司 

 

 

 

维特欣达全球合作伙伴

 

 

 

 

 华硕认证

  

  Raw material input inspection 

 

水 準 現 象
水準1(理想狀態) 錫球附近無錫珠和異污
水準2(允收狀態) 錫球附近少於3個錫珠或異污
水準3(特採狀態) 錫球附近多於3個錫珠或異污
水準4(據收狀態) 錫球附近被很多大小形狀相似的小錫球包圍

 

检 验 方 法

 

1、取待驗錫膏置於室溫下回溫4小時
2、取Solder Ball Test Stencil,並檢視是否清潔、完好無損(Solder Ball Test Stencil開孔尺寸:直徑d=6.5mm;Stencil T:0.2mm)
3、待驗的錫膏(WTO-LF2000)置入攪拌機攪拌(2min).取適量之錫膏置於Solder Ball Test Stencil上,再取清潔之三氧化二鋁片,將錫膏印刷於三氧化二鋁片上。
4、將印刷完成的三氧化二鋁片置於已加熱至規定溫度的加熱板上(具體溫度如下)加熱5sec後(280-300度)
5、用3D放大鏡,檢視三氧化二鋁片上錫球的狀態,並在50X放大鏡下觀察有多少個錫珠或者殘渣並做紀錄,測試圖片。

 

結果:錫球附近無錫珠和異污----水準1 PASS

 

 

维特欣达与中兴合作

 

  

 

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