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中温无铅锡膏

产品分类: 无铅锡膏
WTO-LF2002免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn64Ag1Bi35的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅中温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
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产品详情
  • 型号
  • 适用范围

 

产品特点


  助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgBi体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

  具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

  回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

  可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。

  焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

  不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

 产品展示

 

LF2002

  WTO-LF2002免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn64Ag1Bi35的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

  1、刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
  2、印刷速度最高可至100mm/sec
  3、温度/湿度温度25±5℃,相对湿度50±10%
  4、钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时

技术参数

 

合金成分

Sn64Ag1Bi35

/

粉末粒径

Type 3 25-45μm

/

(Pa.s) @25±1

170±30 10rpm/min

MalcomPCU 205

金属含量(%)

89.40±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

助焊膏含量(%)

10.60±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

焊料球试验

合格

IPC-TM-650 2.4.43

润湿试验

合格

IPC-TM-650 2.4.45

坍塌试验

合格

IPC-TM-650 2.4.35

卤素含量

L1

IPC-TM-650 2.3.35

电迁移

合格

IPC-TM-650 2.6.14.1

铜镜腐蚀试验

合格

IPC-TM-650 2.3.32

表面绝缘电阻(Ω

8≥1×10

IPC-TM-650 2.6.3.3

RoHS

合格

RoHS 指令


 


   产品用途
  

焊接电路专用 电脑焊接专用
工程焊接电路 电脑主板焊接
印刷专用焊接 手机焊接
印刷专用焊接 手机焊接专用

 

产品实力

 

锡膏优势 

 


  产品应在2-10℃下密封储存,保质期为6个月(从生产之日算起)。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4小时。回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
 

  

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简介 

  唯特偶新材料股份有限公司,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。

  公司致力于保持“唯特偶”中国焊接材料第一品牌,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商,工业园总占地面积为4万多平方米,是中国标准化协会会员,中国助焊剂行业标准指定起草单位,中国焊料协会理事会常务理事,拥有先进的研发生产设备、完整的系列产品项目、阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队。

  自成立16年来,已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品,广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。

 

 

国家级高新技术企业 深圳市维特欣达科技有限公司 深圳市维特欣达科技有限公司 

 

 

 

维特欣达全球合作伙伴

 

 

 

 

 华硕认证

  

  Raw material input inspection 

 

水 準 現 象
水準1(理想狀態) 錫球附近無錫珠和異污
水準2(允收狀態) 錫球附近少於3個錫珠或異污
水準3(特採狀態) 錫球附近多於3個錫珠或異污
水準4(據收狀態) 錫球附近被很多大小形狀相似的小錫球包圍

 

检 验 方 法

 

1、取待驗錫膏置於室溫下回溫4小時
2、取Solder Ball Test Stencil,並檢視是否清潔、完好無損(Solder Ball Test Stencil開孔尺寸:直徑d=6.5mm;Stencil T:0.2mm)
3、待驗的錫膏(WTO-LF2000)置入攪拌機攪拌(2min).取適量之錫膏置於Solder Ball Test Stencil上,再取清潔之三氧化二鋁片,將錫膏印刷於三氧化二鋁片上。
4、將印刷完成的三氧化二鋁片置於已加熱至規定溫度的加熱板上(具體溫度如下)加熱5sec後(280-300度)
5、用3D放大鏡,檢視三氧化二鋁片上錫球的狀態,並在50X放大鏡下觀察有多少個錫珠或者殘渣並做紀錄,測試圖片。

 

結果:錫球附近無錫珠和異污----水準1 PASS

 

 

维特欣达与中兴合作

 

  

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