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唯特偶锡膏厂家告诉您如何区分锡膏含银量!![ 01-10 17:12 ]
可能还有很多采购商朋友对锡膏不是很了解,所以有时候对锡膏的采购不是很懂得,今天唯特偶锡膏厂家小编为您解答一些在我们经常遇到的不懂的问题
您必须要知道的焊锡原理![ 11-09 09:36 ]
  在研究焊锡工程所用的材料之前,我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理.否则,我们便无法用目视来检验焊锡后锡铅合金与各种零件所形成的焊点是否标准.下边唯特偶锡膏生产厂家小编为您解答焊锡的原理: 一节   润湿   焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点.当銲锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受
原来焊锡膏和助焊剂的概念是这样!!您是否还在混淆?[ 11-07 10:10 ]
 相信很多朋友对焊锡膏和助焊剂的概念有点模糊,甚是混淆,觉得焊锡膏和助焊剂是一样的?那么今天让唯特偶助焊剂生产厂家小编为您做清晰的解答: 但是实际上助焊剂是一个统称,松香,焊锡膏都属于助焊剂。用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性,主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。二者不是同一类物质。那是什么概念呢?请往下看: 助焊剂:是辅助焊接的一种物质,液体主要成分异丙醇、松香、有机酸等,用于电子线路板的零件焊接,用来清洁焊接部位金属的表面氧化层,帮助焊锡流动、扩
你知道高温无铅锡膏的熔点和使用环境吗?不妨看看维特欣达小编怎么说[ 10-24 14:41 ]
你知道高温无铅锡膏的熔点和使用环境吗?不妨看看维特欣达小编怎么说
锡膏生产厂家唯特偶告诉您锡膏误印后该怎么办?[ 10-20 16:46 ]
 在我们进行锡膏印刷时,有时难免会产生误印,那么我们应该怎么办呢?今天,让我们锡膏生产厂家唯特偶小篇给您做详细解答:    通常我们会使用小刮铲将锡膏从误印的板上刮下来,然这种方法可能会对线路板造成一定的问题。较为可行的方法是将误印的板放入某种溶剂中,然后用软毛刷慢慢地将误印锡从板上清除,不可猛烈地干刷可铲刮。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。切忌不可用布条去抹擦,
唯特偶告诉您无铅锡膏怎么焊接更完美!![ 11-11 09:19 ]
 每个使用无铅锡膏的电子厂商都希望对电子产品能有完美焊接,提升良率,有时候可能会有那么点不尽人意,那么该怎么做呢?该掌握哪些技术呢?下面唯特偶锡膏生产厂家为您做详细解答: 无铅锡膏印刷时需注意的技术要点: ①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物以免锡膏受污染及影响落锡性;刮刀口要平直,没缺口。钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。 ②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果; ③. 将钢
唯特偶锡膏生产厂家为您揭露锡膏锡线不熔化的秘密?[ 10-25 14:09 ]
唯特偶锡膏生产厂家为您揭露锡膏、锡线不熔化的秘密!!
为什么说无铅焊锡上锡后锡点不理想,原因是什么?[ 11-05 09:23 ]
为什么说无铅焊锡上锡后锡点不理想?今天唯特偶锡膏生产厂家小编为您解答:   在无铅环保产品的生产中,因为有许多用户导入无铅进程比较迟,所以往往会觉得无铅锡线和无铅锡条的使用效果比不上有铅锡线和有铅锡条。 众所周知,其实无铅产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色。那么,我们应该如何解决无铅焊锡焊点不理想的问题呢? 请注意以下几个方面: 1、锡膏上锡后产生了黄色焊点 : 产生这个现象是因为焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障; 2、上锡后焊点凹凸
如何控制锡膏的浪费.[ 10-11 22:48 ]
 焊锡膏是有试用说明书的,.如焊锡膏,储存的温度,回温的时间,印刷的锡膏使用量等都是有规定的,不按照说明书操作的话,就会使得锡膏变质或者报废.在锡膏印刷之后要尽量在短的时间内贴片和回流,如果时间长了锡膏会变干.长时间不用时,应该把印刷机上的焊锡膏用新的瓶子装起来,不要...
水溶性锡线要不要清洗.[ 09-29 23:26 ]
 水溶性锡线焊接后电路板残留少,看起来也很干净,但是,这是水溶性锡线,而不是免洗锡线,很多客户在这点上搞错了,觉得用水溶性锡线后,反正电路板也干净,就懒得清洗了。然而,实事上这是不行的。 水溶性锡线所使用的助焊剂成份和免洗锡线使用的助焊剂成份完全不一样。水溶性锡线焊接后,如果不对电路板进行清洗作业,那么很容易出现焊点变黑的情况,影响焊锡质量。而免洗锡线就完全没有这个问题。     更多详情请登录维特欣达官方网站了解:www.szwtxd.com或来电咨询
松香型助焊剂.[ 09-26 22:31 ]
 助焊剂中的松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂,而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂,来除去金属表面变暗的氧化层,以加强焊接能力,目前这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分,低级脂肪醇为溶剂,烃、醇、脂为成膜剂,助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。      更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:www.szwt
无铅锡条应该怎样去储存?[ 09-23 23:04 ]
 大家都知道无铅锡条是焊锡作业中需要用到的一种焊锡材料,多用于波峰焊,无铅锡条的储存主要针对无铅锡条生产厂家,而一些用到无铅锡条的客户通常购买到的锡条会一次性加到波峰焊里,直接生产焊接用。所以下面我们来了解下无铅锡条的存放及储存问题: 1、 要避免阴暗潮湿的地方。无铅锡条如放在这些地方时间长了会影响锡条的抗氧化能力。 2、要避免高温的仓库。无铅锡条的熔点虽然都在200摄氏度以上,平常的环境对无铅锡条基本上是没有问题的;但是如果库房的温度很高,或者是旁边有火源,还是要避免在这样的地方存放。
怎样有效的管理固晶锡膏的使用[ 09-21 22:34 ]
 固晶锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时,之后在使用前手工搅拌3-5分钟,那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢,下面我们来为你解析: 一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量,做好大概的统计,做好记录以便下次申购,在领用锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控,员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。          &nbs
怎样更好的做好锡膏的回温环境[ 09-19 23:31 ]
  第1点: 回温: 需上线生产之前锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱 之后锡膏开盖后24  小时内需回冰箱保存,并填写【锡膏领用记录表】及(锡膏管制标签),根据编号大小及半瓶优先使用,做到先进先出,首次未使用完的,在二次进入冰箱前,需张贴二次标签 和编号:按此瓶新锡膏编号,填写进入冰箱时间,然后贴上二次标签;          &nb
锡膏的组成要哪些?[ 09-13 23:42 ]
 大部分人只知道锡膏有锡、银、铜、铅等金属物质组成,而不知道锡膏也有其他的东西,那么是哪些东西呢?维特欣达小编为您解答。 锡膏分为助焊剂和焊料粉:    助焊剂的主要成分及其作用:     活化剂: 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;    触变剂: 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;&nbs
锡条中元素的多少对焊接有什么影响[ 09-09 23:34 ]
 锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大:铋可以降低锡条熔化温度,提高润湿铺展性,但加入量过大,将降低焊点的疲劳寿命和塑性,适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可以通过改变合金组织和细化晶粒,从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。在系统化设计出来的化学成分之中,设计者显然希望锡条各方面的性能能达到一个最佳的平衡,如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等    更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:www.szwtxd.com或来电咨询:4000-
LED固晶锡膏的回流工艺[ 09-06 23:32 ]
 固晶锡膏工艺一般不建议使用热板加热代替回流焊制程,而大多是使用回流焊来烘烤,因为回流焊可控制温度曲线,且温度均匀稳定,因此可使锡膏与芯片间附着良好,减少空动与外应力,并且可以将锡膏中的助焊膏反映干净,但如果使用其他方式加热锡膏来固晶,以热板为例,使用热板机台,人工加热时间不易控制,因此制程时间可能会超出芯片材料的上限,且支架不同位置与热板接触面积会有差异,可能会造成部分样品锡膏反映不完全;另外热板无法控制制程温度曲线,加上支架中每颗光源与热板接触面积不同,皆会造成每颗光源加热速率不同。因此使用热板加热代
焊锡膏使用时如何去维护?[ 09-02 23:08 ]
 我们都知道焊锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要作用是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。焊锡膏在使用时怎样去维护?下面维特欣达为我们分析:   焊锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏:有铅焊锡膏的成份为Sn63Pb37,其熔点183℃,焊接性能稳定,焊接不良PPM值较低。无铅焊锡膏中高温锡膏的成份有Sn/Ag/Cu,熔点是217℃-227℃。这些锡膏 焊料粉末颗粒直径20-45um,根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择,IC引脚焊
固晶锡膏的封装固化工艺[ 09-01 23:10 ]
 V8000固晶锡膏不仅能有效改善功率型LED封装中散热性能所导致的LED可靠性问题,还可以通过对工艺的更新,提高生产效率,降低成本,极大的提高产品的性价比。下面维特欣达小编简单讲述一下封装的固化工艺对比。     与共晶焊接类似,V8000固晶锡膏与传统银胶固晶固化工艺不同。传统的银胶是通过烘箱高温加热使内部环氧树脂完全固化后起到黏合固定作用,芯片、银胶和支架底座之间没有发生变化,属于物理连接;而V8000固晶锡膏是通过升温熔化后将晶片与热沉融合一体,芯片的背金层和支架的镀层金
清洗剂常见的清洗方法[ 08-29 23:32 ]
 清洗剂的清洗方法有很多种,维特欣达小编为您讲解几种常见的清洗方法和要注意的地方,避免清洗的不干净导致产生不良的影响    超声波清洗:调整好超声波的振动频率、控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态。PCB板应完全浸入清洗剂中,放置间距要适当。用一段时间后,由于清洗剂中的残留物会增多,引起清洗力度下降,洗后PCB板面清洁度变差,需定期更换槽中的清洗剂(建议4-7天更换一次,视具体情况而定)。      喷淋清洗:调
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