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热门关键词: 无铅锡膏 无卤素锡膏 手机专用锡膏 无VOC免清洗助焊剂 免清洗无铅助焊剂
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有铅含银锡膏GW9068C/4B
GW9068C-1/4B 免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶 剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的 Sn62.95/Pb36.95/Ag0.1 合金粉末精制而成,具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊 剂活性适中,可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免 清洗锡膏[查看]
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无铅锡膏WTO-LF3800
WTO-LF3800/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素 免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。 能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
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无铅锡膏WTO-6000A/105-4B
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器 件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪 表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。[查看]
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免洗无铅锡膏WTO -LF3000 /0307
唯特偶助焊剂,采用活性适中、润湿性好、可焊性优良、焊后低残留的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的助焊剂。[查看]
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有铅锡膏(6337)GW9038/4B
GW9038/3B 免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的 Sn63/Pb37合金粉末精制而成,具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊剂活性适中,可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏[查看]
http://szwtxd.com/yqxg/yqxg6337gw90384b.html3星
无铅锡膏WTO-LF3000T/0307-3B
WTO-LF3000T/0307-3B 免清洗无铅锡膏,采用活性适中、润湿性好、可焊性优良、焊后低残留的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
http://szwtxd.com/wqxg/wqxgwtolf3000t03073b.html3星
无铅锡膏WTO-LF2000/305-4B
WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
http://szwtxd.com/wqxg/wqxgwtolf20003054b.html3星
低温锡膏WTO-LF2001
WTO-LF2001免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
http://szwtxd.com/wqxg/dwxgwtolf2001.html3星
中温无铅锡膏(锡铋银)WTO-LF2002
WTO-LF2002 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、 低氧含量的 Sn64Ag1Bi35 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅中温焊料焊接需求, 是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温免清洗无铅锡膏[查看]
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