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热门关键词: 无铅锡膏 无卤素锡膏 手机专用锡膏 无VOC免清洗助焊剂 免清洗无铅助焊剂
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无铅锡膏WTO-LF3800
WTO-LF3800/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素 免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。 能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
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无铅锡膏WTO-6000A/105-4B
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器 件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪 表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。[查看]
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免洗无铅锡膏WTO -LF3000 /0307
唯特偶助焊剂,采用活性适中、润湿性好、可焊性优良、焊后低残留的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的助焊剂。[查看]
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无铅锡膏WTO-LF3000T/0307-3B
WTO-LF3000T/0307-3B 免清洗无铅锡膏,采用活性适中、润湿性好、可焊性优良、焊后低残留的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
http://szwtxd.com/wqxg/wqxgwtolf3000t03073b.html3星
无铅锡膏WTO-LF2000/305-4B
WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
http://szwtxd.com/wqxg/wqxgwtolf20003054b.html3星
低温锡膏WTO-LF2001
WTO-LF2001免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏[查看]
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中温无铅锡膏(锡铋银)WTO-LF2002
WTO-LF2002 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、 低氧含量的 Sn64Ag1Bi35 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅中温焊料焊接需求, 是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温免清洗无铅锡膏[查看]
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