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     无铅锡膏


      在元器件贴装过和中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。

      a、在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。

      b、贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。手机专用无铅锡膏

      c、加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来,到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾,溅出锡珠。

      d、模板开口尺寸及轮廓不清晰。

      解决方法:

      a、跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。

      b、调整模板开口与焊盘精确对位。

      c、精确调整Z轴压力。

      d、调整预热区活化区温度上升速度。

      e、检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

      f、立碑(曼哈顿现象),元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。

     

     

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