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      LED专用无铅锡膏由于部分材质只能耐受150度左右的高温,因此要使用含合金成分低温无铅锡膏,其熔点为138度,LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用SN96.5AG3.0CU0.5和SN99CU0.7AG0.3高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效的改善低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足。

      LED专用无铅锡膏具有极佳的粘性,元件粘贴牢固不移位;优良的可操作性,印刷时刮板手感好,保湿时间长不易干;无味操作时无异味产生;残留低,残留物透明为中性,高阻抗不发黄;可焊性优异,无连焊、无锡珠产生,焊点分散性好;焊点光亮饱满;专刷铝基板耐温180-230度左右,可直接在加热平板上稳固500G/瓶,可无冰箱保存7小时。

     

    LED无铅锡膏

     

      LED锡膏回流曲线湿度变化说明:

      1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化(开始进入活性时期),焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉,如果活性区的时间过长,焊剂会蒸发挥过快,也会造成焊点表面不光滑,有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上(进入回流区)完全熔融的时间大约30-45秒,视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。

      2、活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收,使之大小元器件的温差变小,减少功能坏机产生。

      3、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃,所以,我们要减少它们差也是从活性区开始控制,最大限度可将温差减少到5-8℃。

      4、无铅焊锡膏因考虑到其由多元合金组成,金属的冷却收缩时间不同,为了使焊点能够光亮,除了有其它方法外,快速降温是最有效的方法。

      LED锡膏在回流焊中出现的缺陷及其解决方案

      1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。

      2、主要缺陷导致产品的SMA功能失效。

      3、次要缺陷是指焊点之间润湿尚好,SMA功能正常,但会影响产品的寿命。

      4、表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。

     

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