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怎么判断固晶锡膏的性能

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-11-25 17:19:00【

固晶锡膏的性能如何判断?下面可以通过以下两种测试来说明:
  一、锡膏特性测试:
  1.粘度测试该测试结果对固晶锡膏印刷及贴装影响较大;
  2.锡球测试:锡球测试是测试锡膏回流后,在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象;
  3.粘着力测试:粘着力测试非常重要,对于测试在高速贴片过程中,固晶锡膏对电子元件的粘接能力;
  二、助焊剂特性测试:
  1.铜镜测试(助焊剂引起的腐蚀)测试助焊剂的腐蚀性;
  2.扩展率测试:衡量锡膏活化性能的一个指标;
  3.铜板腐蚀测试:测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性;

     固晶锡膏
  4.铬酸银试纸测试:测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-Br-
  5.锡膏的水溶性电阻测试:测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
  6.氟点测试:通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物;
  7.表面绝缘阻抗:测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性;
  8.电子迁移测试:测试焊点的绝缘阻抗是否下降,测试在高温和潮湿的环境中,在外电压的作用下,焊点是否生长出毛刺状的金属丝

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