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维特欣达为您分析产生小锡珠的原因

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-10-19 21:55:00【

 在当今的SMT技术中,往往有许多的小问题发生,比如锡膏在使用过程中产生小锡珠这一问题,困扰着很多人,现在维特欣达小编为您解答产生小锡珠的原因。

    锡膏印刷的时候,零件部品在植装时,置件压力过大,锡膏因此受到挤压。当进入回焊炉加热时,零件部品温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢,接着,零件部品的导体(极体)与锡膏直接接触的地方,助焊膏因温度上升因温度上升粘度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近,所以锡膏的是由最高PAD外侧开始熔融。

熔融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,熔融焊锡形成像墙壁一般,接着未熔融焊锡中的助焊膏动向,因熔融焊锡而阻断停止流动,所以助焊膏无法向外流。当然所产生挥发溶剂(GAS)也因熔融焊锡而阻断包覆。

    锡膏的熔融方向是向PAD内部进行,助焊膏也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动,导致零件部品下方因力量而使熔融焊锡下降,又因吃锡不良,零件部品停止下降,产生逆流,是的焊锡移动,从而导致锡珠产生。

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