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维特欣达教你选择焊锡膏的标准

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-03 14:48:00【

 

  大家都知道焊锡膏是SMT车间生产不可缺少的辅助材料之一,选择优质的焊锡膏关系到产品的质量,维特欣达的专家为您介绍焊锡膏的选择标准。

  1、目数

  在国内焊锡膏厂家多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类,而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数(MESH)”的概念来进行不同锡膏的分类,目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;在实际锡粉生产过程中大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉,因每层筛网的网眼大小不同,所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同,最后收集到的锡粉颗粒,其颗粒度也是一个区域值;

  锡膏目数指标越大,该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;而当目数越小时就表示锡膏中锡粉的颗粒越大;如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时,应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定:如果有较大间距时可选择目数较小的锡膏,反之即当各焊点间的间距较小时,就应当选择目数较大的锡膏,一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

  2、合金组份

  一般情况下,选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接,一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

  3、锡膏的粘度

  在SMT的工作流程中因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间;高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点,较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点,另外锡膏的粘度和温度有很大的关系,在通常状况下其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

  焊锡膏的选择标准除了上面说到的之外还有很多,这就需要我们以后在工作中注意这些,选择锡膏的时候要细心避免出现这样那样的事情。