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无铅锡膏在印刷工艺中常见的问题

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-03 12:17:00【

 

  1、无铅锡膏容易黏刮刀

  在工作的时候有些细心的人不难发现无铅锡膏容易黏刮刀,这个也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成锡膏黏刮刀的主要原因是锡膏年度太大,引起焊锡膏黏增高的原因有很多,除了无铅锡膏密度轻之外,还有一个重要原因是从化学的角度讲,焊锡膏是一种化学物质,它包括Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉又是以超细微粒分散在焊剂中,因此Sn合金粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应,使其性能变坏,通常建议无铅锡膏要放在低温(0-10度)以下存放,使用时不要超过保存期限。有时,刚开瓶使用的新鲜焊锡膏起初时也会出现黏度稍高现象,以致发生黏刮刀现象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来不会再黏刮刀了。

  2、桥连

  桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起,调整印刷机参数能解决这个问题,增加模版擦洗频率适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连。但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的间距仅仅在0.1mm左右;尽管做了上述的调整,印刷时还是会有桥连发生,为了避免发生无铅锡膏印刷时桥连现象,选择低塌落系数的焊锡膏是一种比较好的办法。由于有的焊锡膏随着时间的延长,塌落系数会变大,这样焊锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡膏以保证无铅锡膏工艺性能的稳定性。

  3、堵孔

  无铅锡膏在印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有0.3mmx0.15mm大小。模版厚度通常是0.125mm。在焊锡膏印刷过程中这类孔很容易堵塞。高黏性的焊锡膏容易年在小孔壁上,印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上。这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb焊锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅锡膏要轻些。所以无铅锡膏不容易从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,因0201模版开孔大小和焊锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当的黏度的焊锡膏就显得比较重要。