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无铅锡膏在印刷当中所遇到的问题

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-10-31 16:35:00【

 无铅锡膏在使用中可能会出现哪些问题,以及发生这些问题的解决方案是什么?维特欣达为你解答:

1,堵孔.
印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡膏不容易从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,0201模版开孔大小和焊锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当的黏度的焊锡膏就显得比较重要.
2,桥连.
桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率,适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.由于有的焊锡膏随着时间的延长,塌落系数会变大,这样焊锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡膏以保证焊锡膏工艺性能的稳定性.

   锡膏
3,焊锡膏容易黏刮刀.
焊锡膏黏刮刀也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成焊锡膏黏刮刀的主要原因是焊锡膏年度太.通常建议焊锡膏要放在低温(0-10)以下存放,使用时不要超过保存期限.有时,刚开瓶使用的新鲜焊锡膏起初时也会出现黏度稍高现象,以致发生黏刮刀现象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来,不会再黏刮刀了.

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