欢迎来到唯特偶官方网站!
深圳市维特欣达科技有限公司品质铸就世界级高端焊料品牌
全国服务热线:
4000-375-126

热门关键词: GW800清洗剂免清洗无铅助焊剂有铅锡条锡条知识无铅锡条
维特欣达专注焊接材料研发及生产16载
当前位置:首页 » 行业动态 » 无铅锡膏的发展历史

无铅锡膏的发展历史

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-08-22 23:31:00【

 现如今很多领域多会用到锡膏,尤其是电子科技方面的领域。但锡膏的发展进程你们知道吗?下面由维特欣达小编来告诉您锡膏的发展进程:

19911993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求,遭到美国工业界强烈反对而夭折;

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过 2000万美元,目前仍在继续;

199810月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世;

20006月:美国IPC Lead-Free Roadmap 4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;

20021月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;   

        

欧盟议会和欧盟理事会2003123日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》,在这个指令中,欧盟明确规定了六种有害物质为:汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE;并强制要求自200671日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

    希望在以后能研发出更好的无铅环保锡膏,我们维特欣达也会更加努力为广大客户提供最好的锡膏,最好的服务,用最低的成本购买最适合您的产品。更多详情请登陆:www.szwtxd.com或来电咨询:400-375-126

相关资讯