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唯特偶告诉您无铅免洗锡膏在LED倒装工艺中的发展趋势如何?

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-10-17 11:34:00【

免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

免清洗无铅锡膏

  LED倒装芯片,是指无需焊线就可直接无铅免洗焊锡膏与陶瓷基板直接贴合芯片,我们称之为DA芯片。与垂直结构、水平结构并列,其特点是有源层朝下,而无铅免洗焊锡膏透明的蓝宝石层位于有源层上方,有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。与传统正装芯片相比,传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将传统晶片翻转过来。倒装芯片具有以下优势:

1、无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热,散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,倒装芯片具有较低的热阻,这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中,性能下降幅度很小。

2、发光性能上看,大电流驱动下,光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下,倒装芯片亮度与水平芯片相差不远,均低于垂直结构芯片;然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能,倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低,这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势,表现为更高光效。

3、在大功率条件下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中,尤其是大功率,带Lens的封装形式中(传统带保护壳的防流明结构除外),超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关,倒装芯片可以成免金线封装,这是从源头降低了器件死灯的概率。

倒装芯片是企业综合实力的另一个表现

从以上产品性能角度看,倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势。

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