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使用高温锡膏的产品和坏境

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-05-14 15:33:00【

 高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。

   1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。

  2.锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。

  3. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。

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