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散热技术方法是LED产品的制胜关键

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-10-08 16:16:00【

随着LED材料及封装技术的不断演进,促使LED产品亮度不断提高,LED的应用越来越广,以LED作为显示器的背光源,更是近来热门的话题,主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势,因而吸引业者积极投入。

  最初的单芯片LED的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED,进展到目前的1/31A左右的高功率LED,单颗LED的输入功率高达1W以上,甚至到3W5W封装方式更进化。

        固晶锡膏

散热问题是在LED开发用作照明物体的主要障碍,针对这些问题,维特欣达推出了WTO-V8000固晶锡膏,并成立了固晶锡膏倒装工艺专家团队,不但解决了焊接效果的问题,还对企业进行现场指导,协助企业倒装工艺顺利批量生产。

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