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SMT对焊锡膏的特性有哪些要求?

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-04-08 10:08:00【

 

  1、使用前具有的特性:

  (1)焊锡膏应用前需具备以下特性:

  具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

  (2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性:

  能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的焊锡膏。有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时,其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊锡膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。

  2、再流焊加热时具有的特征:

  (1)良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。

  (2)不发生焊料飞溅。这主要取决于焊锡膏的吸水性、焊锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成最少量的焊球。它与诸多因素有关,既取决于焊锡膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。

  3、再流焊后具有的特性:

  具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。

 

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