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LED之固晶用锡膏

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-12-16 22:52:00【

   锡膏一般用于金属之间焊接,其导热系数为67W/m?K左右,远大于现在通用的导电银胶。因此,在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料,从而实现更好的导热效果,且大大降低封装成本。

    深圳维特欣达科技通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶锡膏V8000-1。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。想了解维特欣达请登陆官方网站:www.szwtxd.com或来电咨询:4000-375-126

 

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