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LED灯丝倒装工艺的分析

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-04-13 16:18:00【

 环境问题在各国的经济发展中已成为头等重要的问题,因而节能省电的LED照明就成为了照明界的“新宠”。因为LED的发光效率较高、制造成本也较低,其应用前景和市场非常广大。都使得LED灯丝灯倍受观注、但是,冷静下来,装工艺的灯丝究竟要怎么做?倒装工艺出现这么多年,一直没有被成熟应用,当然有它的瓶颈,那这些瓶颈要如何解决?

 特别是在大功率的LED产品上表现的尤其明显,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做联接,而银胶的导热系数最大不超过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED光衰,这些因素都会导致灯具发生疲劳和早期失效,产品寿命缩短。

困扰倒装工艺发展的,是固晶锡膏的技术,支架的设计及荧光粉的涂布技术与原来的银胶制程是有差别的!

有20余年锡膏研发技术及生产能力的维特欣达科技,成立了固晶锡膏应用技术专家团队,可提供现场的固晶工艺技术指导,并有上百起成功协助客户应用倒装工艺的案例,随着这一做法的逐步推进,将协助传统的LED企业快速的解决倒装工艺难题,促进LED灯丝行业的快速发展。

唯特偶固晶专用锡膏一上市,V8000固晶锡膏的技术突破就受到LED行业的青睐,并被众多国内一流的LED企业应用,与市场上传统的固晶锡膏不同的是,V8000在研发时就考虑到固晶锡膏的应用特点,生产工艺不仅能适用于传统的点胶制程,也能适用于印刷工艺,而后者的效率将会大幅度提高生产效率。该工艺方案在研究过程中显示出了多方面优势,相信不久的将来会得到大规模实际应用,LED照明也会因此得到一次更大程度上的提升。

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