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焊锡膏使用时如何去维护?

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-09-02 23:08:00【

 我们都知道锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要作用是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。焊锡膏在使用时怎样去维护?下面维特欣达为我们分析:

  焊锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏:有铅焊锡膏的成份为Sn63Pb37,其熔点183℃,焊接性能稳定,焊接不良PPM值较低。无铅焊锡膏中高温锡膏的成份有Sn/Ag/Cu,熔点是217℃-227℃。这些锡膏 焊料粉末颗粒直径20-45um,根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择,IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um。

焊锡膏储存要求:必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期为半年(6个月),坚持“先进先出”的原则。 

          锡膏

  焊锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为3-4小时。

待其回温结束后用机器搅拌将焊锡膏搅拌均匀(大约1-3分钟),手工搅拌4-6分钟。

不用的焊锡膏应分类放并用标签标明,过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认方能使用。 

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