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高温锡膏的最佳使用环境是什么?

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-01-13 17:57:00【

 1高温锡膏的优点:

1.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

2.产品储存稳定性好,可在5℃-15℃温度下保存,有效期可长达7个月。
3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

4.回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高的表面绝缘阻抗。

5.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小。

6.连续印刷性及落锡性好,在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移。

7.回流焊时产生的锡球极少,有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。

8.高温锡膏适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式

2)高温锡膏的使用环境

1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,高温锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。

2.锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。

3. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。

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