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高亮度矩阵式的LED封装技术与解决方案

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-08-19 16:18:00【

LED亮度高、发光效率高且反应速度快。由于耗能低,使用寿命长,放热少且可发出彩色光的特点,已经在很多方面替代了白炽灯。

 LED生产有四个环节,或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0,指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装,这指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上,形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起,形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。

                        焊接

  一级LED 封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中,每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连接在一起。这种类型的封装多数是利用环氧树脂粘黏芯片。对于高亮度LED应用,如室外照明或尾部投射屏幕照明,需要采用矩阵结构的LED.在这种结构里,将LED进行紧密的行与列的排列,以获得尽可能多的光。它们一起可发出巨大的流明量。LED的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好,以保持LED尽可能低温。

矩阵式LED封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比,矩阵式LED封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度LED应用要求热传输最大,才能满足性能要求。

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