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固晶锡膏解决了LED行业发展瓶颈

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-07-19 16:27:00【

 

作者:维特欣达固晶锡膏项目总负责人

LED行业发展初期,得到了各地政府的大力支持,使得LED企业如雨后春笋般大量涌现,但是这些企业一般都还未掌握真正的核心技术,而是在这种大环境下依靠加工环节产生利润以维持企业的发展。近几年来,随着行业间的竞争日益激烈,生产成本的不断上涨,以及产品本身使用寿命所带来的制约,导致依靠加工的LED企业越来越难以生存。

有着20年锡膏研发、生产和销售为背景的维特欣达科技,敏锐的扑捉到了这一行业特点,为解决以上问题,迅速成立了以大陆、日本、台湾专家教授为核心的研发团队,该团队涵盖了LED芯片、LED封装、锡膏技术、锡膏应用、支架技术、荧光粉技术等多个行业领域,该团队经过多次试验和验证,成功研发了WTO-V8000固晶锡膏WTO-V8000固晶锡膏不但可采用传统点胶正装工艺,还可以使用印刷倒装工艺,大大的提升了LED封装生产效率和产品质量,很好的解决了上述问题,维特欣达研发的这款产品具有以下优势特点:

A、高导电导热性:导热系数﹥50W/M.K,大大的提高了LED产品的散热性,提高了产品的使用寿命

B、搞机械强大:焊接强度是传统银胶工艺的5倍,不存在长时间使用银胶老化、脱落等问题

C、低成本:价格低于银胶,直接降低采购成本,提高生产效率和产品良率间接降  低生产成本,如采用倒装印刷工艺,成本更可降低30%50%

 D、工艺适用性强:可点胶、可印刷,可正装、可倒装,可回流焊固化、可热板固化以及红外线固化除了以上产品优势特点外,更重要的是维特欣达固晶锡膏研发团队,还可以为客户提供倒装工艺技术指导(包括支架的设计、共晶制程、高效自动化、荧光粉涂布技术等等),新的产品、新的工艺、新的服务模式,维特欣达将引领LED行业企业占领新的制高点。

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