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共晶焊接---FIux回流焊接

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-10-16 18:31:00【

 行业专家提出了共晶焊接,它分为两种方式:一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接,详见固晶锡膏;另一种就是Flux回流焊接。

   LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层(Au/Au80Sn20),支架有镀金或镀银层,固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上,或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中,再通过固晶机将芯片粘附与支架上,然后按适当的曲线进行回流焊接。这种方式固晶大大降低了芯片与支架之间的热阻,提高其导热性能,但对助焊膏的要求极高,且固晶工艺尚在摸索中。

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