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分析锡膏焊点空洞的产生原因和预防措施

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-12-29 10:08:00【

 锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象,少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,大量出现就会影响到焊点可靠性,锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢?

  锡膏产生焊点空洞原因: 

1.助焊剂比例偏大,难以在焊点凝固之前完全逸出; 

2.预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象; 

3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩,如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞; 

4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象; 

5.焊接时间过短,气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞; 

锡膏产生焊点空洞预防措施: 

1.调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件; 

2.助焊剂的比例要适当; 

3.避免操作过程中的污染情况发生。 

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