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低温锡膏的优点和缺点

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-04-20 23:06:00【

 熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃

 优点:  1、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

2润湿性好,焊点光亮均匀饱满

3、回焊时无锡珠和锡桥产生

4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

  缺点: 1,焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。

2,焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

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