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大功率LED固晶锡膏

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-10-11 16:57:00【

 V8000系列是一种新研制的大功率固晶锡膏,主要用于大功率LED芯片与散热片之间固晶焊接

现在的电子产品由于LED 芯片输功率的不断提高,其封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命,散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。

                  

我司V8000系列固晶锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题,提高大功率LED使用寿命与输出的稳定性,锡膏键合为金属间焊接,其热导率约为导电银胶的倍,因此在LED晶圆封装等领域,以固晶锡膏代替导电银胶和导热胶等封装材料,不仅可以提高LED灯的热效果,加强芯片键合强度,提高输出的稳定性,而且又能幅度降低封装成本。

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